Chulalongkorn University Theses and Dissertations (Chula ETD)

การลดและควบคุมของเสียของการเชื่อมลวดไม่ติดบนแผงวงจรรวม ในกระบวนการเชื่อมลวดทองคำของโรงงานผลิตเซมิคอนดัคเตอร์

Other Title (Parallel Title in Other Language of ETD)

Defect reduction and control of non stick on bonding pad in wire bond process of semiconductor industry

Year (A.D.)

2012

Document Type

Thesis

First Advisor

ณัฐชา ทวีแสงสกุลไทย

Faculty/College

Faculty of Engineering (คณะวิศวกรรมศาสตร์)

Degree Name

วิศวกรรมศาสตรมหาบัณฑิต

Degree Level

ปริญญาโท

Degree Discipline

วิศวกรรมอุตสาหการ

DOI

10.58837/CHULA.THE.2012.1343

Abstract

งานวิจัยนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อลดและควบคุมปัญหาการเชื่อมลวดไม่ติดบนแผงวงจรรวมโดยประยุกต์ใช้เทคนิคทางคุณภาพ เริ่มต้นด้วยการจัดตั้งทีมงานในการปรับปรุงคุณภาพเพื่อทำการแก้ไขปัญหาคุณภาพอย่างตรงจุด และมีขั้นตอนการดำเนินการวิจัยประกอบไปด้วย 5 ระยะได้แก่ (I) ระยะการกำหนดปัญหา โดยทำการศึกษาสภาพปัญหาปัจจุบันพบว่ากระบวนการที่พบปัญหามากที่สุดคือ กระบวนการเชื่อมลวดทองคำ โดยมีปัญหาหลักคือการเชื่อมลวดไม่ติดบนแผงวงจรรวมเป็นจำนวนมากถึง 47% การวิจัยนี้จึงมุ่งลดและควบคุมปัญหานี้ (II) ระยะการหาสาเหตุหลักของปัญหาโดยใช้แผนผังก้างปลาเพื่อหาสาเหตุหลักที่ส่งผลต่อปัญหาการเชื่อมลวดไม่ติดบนแผงวงจรรวมและทำการวิเคราะห์สาเหตุและผลกระทบของสาเหตุหลักของปัญหาที่มีความรุนแรงมากที่สุดมาดำเนินการแก้ไข พบว่าพารามิเตอร์ในการเชื่อมลวดทองคำไม่เหมาะสมและพนักงานขาดทักษะในการปฏิบัติงาน (III) ระยะการหาวิธีการแก้ปัญหาประกอบด้วยการออกแบบการทดลองเพื่อหาค่าที่เหมาะสมของพารามิเตอร์ในการปรับตั้งเครื่องจักรโดยมีตัวแปรตอบสนองคือค่าความแข็งแรงของการยึดติดของเส้นลวด และการสร้างมาตรฐานการปฏิบัติงานในกระบวนการเชื่อมลวดทองคำ (IV) ระยะการนำวิธีการแก้ปัญหาไปปฏิบัติตามแผนงานที่กำหนดไว้ ดังนี้ (1)กำหนดให้มีค่าปรับตั้งพารามิเตอร์ของเครื่องจักรตามลำดับดังนี้ กำลังในการเชื่อมลวดอยู่ที่ 80 มิลลิแอมป์และแรงในการเชื่อมลวดอยู่ที่ 50 กรัม (2)ฝึกอบรมพนักงานตามมาตรฐานที่จัดทำขึ้นมาใหม่และมีติดตามผลการฝึกอบรมอย่างเป็นระยะ (3) กำหนดแผนควบคุมโดยใช้แผนภูมิควบคุมเพื่อควบคุมค่าความแข็งแรงในการยึดติดของเส้นลวด (V) ระยะการประเมินผลเปอร์เซ็นต์ของเสียการเชื่อมลวดไม่ติดบนแผงวงจรรวมก่อนทำการปรับปรุง ระหว่างทำการปรับปรุงและหลังทำการปรับปรุง พบว่าหลังทำการปรับปรุงเปอร์เซ็นต์ของเสียการเชื่อมลวดไม่ติดบนแผงวงจรรวมลดลงจาก 9.40% เป็น 2.14% คิดเป็นเปอร์เซ็นต์ของเสียที่ลดลง 7.26% ซึ่งสามารถลดต้นทุนได้ถึง 4.6 ล้านบาทต่อปี

Other Abstract (Other language abstract of ETD)

This research was studied in semiconductor manufacturing which has produced integrated circuit. The quality improvement team has been set and worked closely for improvement.The purpose of this study is to reduce and control non stick on bonding pad in wire bond process.The methodology of this study composed of 5 phase. Phase I, Quality problem definition, to identify the quality problem by using quality technique such as graph, pareto chart and etc.The result showed that the most important process that impact with product quality was the wire bond process. Moreover, the main problem of wire bond process was a non-stick on bonding pad which has occurred high percentage up to 47%. Phase II, Root cause analysis, The root cause of this study were (1)improper wire bond parameter and (2)lack of training for wire bond operator. Phase III, problem solving was composed of two alternatives such as design of experiment and develop of work instruction of wire bond process. Phase IV implement the action plan generated from previous phase. (1)Define wire bond parameter setting at 80 mA of bond power and 50 grams of bond force (2)Training the operator to understanding the correct method of work instruction then evaluate the result of training (3) Define control plan and using control chart to control ball shear strength. Finally,the last phase evaluate the result compare before implement during implement and after implement.The result shows that non stick on bonding pad reduce 7.26%.Total cost reduction is 4.6 million bath annually.

Link to Full Text

Share

COinS