Chulalongkorn University Theses and Dissertations (Chula ETD)

การปรับเปลี่ยนกระบวนการตั้งค่าพารามิเตอร์ที่เหมาะสมในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์

Other Title (Parallel Title in Other Language of ETD)

Process re-engineering for optimal parameter setting in semiconductor manufacuturing

Year (A.D.)

2013

Document Type

Thesis

First Advisor

จิตรา รู้กิจการพานิช

Faculty/College

Faculty of Engineering (คณะวิศวกรรมศาสตร์)

Degree Name

วิศวกรรมศาสตรมหาบัณฑิต

Degree Level

ปริญญาโท

Degree Discipline

วิศวกรรมอุตสาหการ

DOI

10.58837/CHULA.THE.2013.1327

Abstract

งานวิจัยนี้มุ่งเน้นที่จะปรับปรุงกระบวนการตั้งค่าพารามิเตอร์ที่เหมาะสมสำหรับกระบวนการตัดไดในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์เพื่อทำให้กระบวนการตั้งค่าพารามิเตอร์ง่ายขึ้น และลดความผิดพลาดที่เกิดจากการตั้งค่าพารามิเตอร์ กระบวนการตัดไดเป็นการตัดแผ่นเวเฟอร์ออกเป็นชิ้น ๆ เพื่อใช้ในกระบวนการถัดไป ซึ่งพบว่ามีจำนวนของเสียจากกระบวนการตัดไดเพิ่มขึ้นและส่งผลกระทบต่อคุณภาพของผลิตภัณฑ์ โดยของเสียดังกล่าวเกิดจากกระบวนการตั้งค่าพารามิเตอร์ผิดของช่างเทคนิค เมื่อทำการวิเคราะห์หาสาเหตุด้วยเทคนิค why-why analysis พบว่าสาเหตุหลักของการตั้งค่าพารามิเตอร์ผิดของช่างเทคนิคคือ 1) ขาดความระมัดระวัง ความรอบคอบ 2) ไม่เอาใจใส่ในการเลือกใช้พารามิเตอร์ 3) มีขั้นตอนการตั้งค่าพารามิเตอร์ที่กำหนดให้ช่างเทคนิคเป็นผู้ตัดสินใจจำนวนมากถึง 13 ขั้นตอน ดังนั้นงานวิจัยนี้จึงมุ่งเน้นที่จะปรับเปลี่ยนกระบวนการตั้งค่าพารามิเตอร์ใหม่ โดยการลดขั้นตอนให้น้อยลงและง่ายขึ้น ด้วยการใช้คลังโปรเเกรม (Saw Library) ซึ่งเป็นเครื่องมือสำคัญในการปรับปรุงกระบวนการปรับตั้งค่าพารามิเตอร์ โดยหลักการทำงานของคลังโปรเเกรมคือ ช่างเทคนิคทำการป้อนรหัสแท่งหรือบาร์โค้ดจากใบสั่งงาน จากนั้นข้อมูลพารามิเตอร์ต่าง ๆ ที่เก็บไว้ในคลังโปรเเเกรมจะถูกดึงขึ้นมาใช้ จากการทดลองเป็นระยะเวลา 4 เดือนพบว่าสามารถลดขั้นตอนจาก 13 ขั้นตอนเหลือ 3 ขั้นตอน และสามารถลดความผิดพลาดที่เกิดจากการตั้งค่าพารามิเตอร์ผิดของคนได้จาก 31 ครั้งเป็น 3 ครั้งในเวลา 4 เดือน คิดเป็น 93.55% และสามารถลดจำนวนของเสียจาก 4,810 ตัวเป็น 911 ตัว คิดเป็น 81.06%

Other Abstract (Other language abstract of ETD)

This research was aim to improve the process of optimal parameter setting, for die cutting process, in the semiconductor industry. Such improvements would make the setting process easier and reduce the human error in the parameter setting process. The die cutting process is a prior process that wafers were cut into several small dies. The defects from die cutting process were increasingly and impacted to the quality of the output. The causes of defects came from problem of parameter setting process by technicians. The “why-why analysis" was used to find out the root causes of this problem. The root causes were 1) carelessness 2) unawareness and 3) there were 13 steps for the setting process. For the improvement, these steps were reduced and simplified. The “saw library" was the main tools for the improvement. It was a program library that contained parameter setting codes. The technicians could use the bar codes for parameter setting by themselves. These codes data in the “saw library". After the implementation around 4 months, the steps reduced from 13 to 3 steps. While the human error in the setting process reduced from 31 to 3 times in 4 months, or 93.55% and reduce quantity of defect from 4,810 to 911 units ,or 81.06%

Link to Full Text

Share

COinS