Chulalongkorn University Theses and Dissertations (Chula ETD)

การลดสัดส่วนของเสียที่เกิดจากโพรงอากาศในกระบวนการขึ้นรูปไมโครชิป

Other Title (Parallel Title in Other Language of ETD)

Reduction of void defective proportion in microchip molding process

Year (A.D.)

2010

Document Type

Thesis

First Advisor

สมเกียรติ ตั้งจิตสิตเจริญ

Faculty/College

Faculty of Engineering (คณะวิศวกรรมศาสตร์)

Degree Name

วิศวกรรมศาสตรมหาบัณฑิต

Degree Level

ปริญญาโท

Degree Discipline

วิศวกรรมอุตสาหการ

DOI

10.58837/CHULA.THE.2010.1651

Abstract

งานวิจัยนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อลดสัดส่วนของเสียที่เกิดจากโพรงอากาศในกระบวนการขึ้นรูปไมโครชิป ซึ่งเป็นชุดวงจรอิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็ก ที่ใช้เป็นส่วนประกอบของผลิตภัณฑ์ไฟฟ้าอิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ ในการวิจัยมีการออกแบบการทดลองเพื่อหาสภาวะที่เหมาะสม ที่ทำให้ขนาดรวมของโพรงอากาศไม่เกิน 500 ไมครอนซึ่งเป็นข้อกำหนดทางด้านคุณภาพ ในเบื้องต้นได้ระบุปัจจัยทั้งหมดที่น่าจะมีผลต่อการเกิดโพรงอากาศตลอดจนการพิจารณาถึงข้อจำกัดต่างๆของปัจจัย โดยใช้หลักการของผังก้างปลา ร่วมกับผู้ที่มีความเชี่ยวชาญทางด้านเทคนิคในการขึ้นรูปไมโครชิป พบว่ามี 4 ปัจจัยคือ แรงอัดของแม่พิมพ์, แรงฉีดเรซิ่น, เวลาในการฉีดเรซิ่น และระยะเวลาในการอุ่นเรซิ่น จากนั้นได้ประยุกต์ใช้หลักการออกแบบโดยใช้วิธีการพื้นผิวตอบสนองแบบ Box-Behnken Design เพื่อหาค่าสภาวะที่เหมาะสมของปัจจัยทั้ง 4 ที่ให้ขนาดรวมของโพรงอากาศน้อยที่สุด จากผลการทดลองพบว่าทั้ง 4 ปัจจัยรวมทั้งอันตรกิริยาระหว่างปัจจัยมีผลต่อการเกิดโพรงอากาศ โดยแรงฉีดและระยะเวลาในการอุ่นเรซิ่นมีอิทธิผลที่ค่อนข้างมากเมื่อเทียบกับแรงอัดของแม่พิมพ์หรือระยะเวลาในการฉีด แสดงให้เห็นว่าความหนืด แรงและความเร็วในการไหลมีผลต่อการเคลื่อนที่ของเรซิ่น ซึ่งสภาวะที่เหมาะสมที่สุดที่ระดับนัยสำคัญ α = 0.05 คือ แรงอัดของแม่พิมพ์ที่ 280 Mpa, แรงฉีดเรซิ่นที่ 10 kN, เวลาในการฉีดเรซิ่นที่ 8 วินาที และระยะเวลาในการอุ่นเรซิ่นอยู่ที่ 9 วินาที ได้ขนาดรวมของโพรงอากาศเฉลี่ยที่น้อยที่สุดที่ 218.25 ไมครอน จากการทดสอบเพื่อยืนยันผล ยังไม่พบของเสียเนื่องจากขนาดของโพรงอากาศเกินกว่า 500 ไมครอน โดยที่ไม่ทำให้เกิดปัญหาคุณภาพด้านอื่น

Other Abstract (Other language abstract of ETD)

The objective of this study is to reduce the proportion of void defective in microchip molding process. Microchip is the small set of electronic circuit which is used to be the main part of electrical devices. The 4 potential factors; clamp pressure (A), injection force (B), injection time (C) and tablet preheat time (D) were defined by applying the fish bone diagram and cooperating with the experts of microchip molding process. These four factors were investigated by using a Response Surface analysis with the Box-Behnken Design. The optimum of the parameters based on none of void or minimum void side with significant at the level α = 0.05 were found to be A = 280 Mpa, B = 10 kN, C = 8 second and D = 9 second. They will give the average void side around 218.25 micron. After confirmation in the production, found no defect from void size over 500 micron and no effect to another category of defect.

Link to Full Text

Share

COinS