Chulalongkorn University Theses and Dissertations (Chula ETD)

การลดของเสียที่เกิดจากค่าการรับน้ำหนักกดของชุดหัวอ่านสำเร็จไม่ได้ ตามข้อกำหนดในกระบวนการประกอบหัวอ่านโดยใช้แนวทางซิกซ์ ซิกม่า

Other Title (Parallel Title in Other Language of ETD)

Defect reduction of gramload out of specification in head stack assembly process by six sigma approach

Year (A.D.)

2003

Document Type

Thesis

First Advisor

ปารเมศ ชุติมา

Faculty/College

Faculty of Engineering (คณะวิศวกรรมศาสตร์)

Degree Name

วิศวกรรมศาสตรมหาบัณฑิต

Degree Level

ปริญญาโท

Degree Discipline

วิศวกรรมอุตสาหการ

DOI

10.58837/CHULA.THE.2003.1431

Abstract

เสนอแนวทางการควบคุมคุณภาพโดยใช้แนวทางของซิกซ์ ซิกม่า เพื่อลดของเสียที่เกิดขึ้นในกระบวนการการประกอบชุดหัวอ่านสำเร็จ อันเนื่องมาจากข้อบกพร่องต่างๆ โดยนำวิธีการตามแนวทางซิกซ์ ซิกม่า มาประยุกต์ใช้ปรับปรุงกระบวนการผลิต เพื่อศึกษาหาปัจจัยที่มีอิทธิพลต่อค่าการรับน้ำหนักกด (Gramload) ของชุดหัวอ่านสำเร็จ ซึ่งเป็นข้อกำหนดด้านผลิตภัณฑ์ของลูกค้า และหาเงื่อนไขที่เหมาะสมของปัจจัยดังกล่าวในการผลิตที่จะทำให้ปริมาณของเสียลดลง โดยหน่วยวัดผลระดับการปรับปรุงของการวิจัยที่กำหนดคือ ปริมาณของของเสียที่เกิดขึ้นในหน่วย Defect Part Per Million (DPPM) ซึ่งก่อนการปรับปรุงกระบวนการผลิตมีของเสียเท่ากับ 8,872 DPPM ขั้นตอนการวิจัยจะดำเนินตามขั้นตอนตามวิธีการทางซิกซ์ ซิกม่า ทั้ง 5 ขั้นตอน โดยเริ่มจากขั้นตอนนิยามปัญหา ขั้นตอนการวัดเพื่อกำหนดสาเหตุของปัญหา ขั้นตอนการวิเคราะห์สาเหตุของปัญหา ขั้นตอนการปรับปรุงแก้ไขกระบวนการ และขั้นตอนการควบคุมกระบวนการผลิต ตามลำดับ ซึ่งจะได้ผลลัพธ์ของกระบวนการคือ สามารถกำหนดค่าของระดับของปัจจัยนำเข้าที่มีนัยสำคัญ ที่ส่งผลต่อค่าการรับน้ำหนักกด (Gramlod) ของชุดหัวอ่าน ในกระบวนการผลิตชุดหัวอ่านสำเร็จรูป มีค่าเฉลี่ยเพิ่มขึ้นจากเดิมโดยการนำปัจจัยนำเข้าทั้ง 4 ปัจจัยมาออกแบบการทดลอง โดยใช้วิธีการของพื้นผิวตอบสนอง (Response Surface Method) ในขั้นตอนการปรับปรุงแก้ไขกระบวนการ แล้วนำไปวิเคราะห์หาระดับที่เหมาะสมของการปรับค่าปัจจัยที่เกี่ยวข้องนั้น เพื่อทำให้ได้ค่าการรับน้ำหนักกด (Gramload) ของชุดหัวอ่านเข้าใกล้ค่ากลางของข้อกำหนดมากที่สุดที่สามารถทำได้คือ 2.5 กรัม โดยการกำหนดค่าความสูงของฐาน เท่ากับ 12.170 มม. ความหนาของ 1st key เท่ากับ 2.274 มม. ระยะห่างของ Comb Tower Pin Slot เท่ากับ 7.655 มม. สำหรับ shuttle และความเร็วรอบท่ากับ 2,600 rpm สำหรับเครื่อง swaging แล้วทดสอบเพื่อยืนยันผลก่อนนำไปใช้งานจริงในกระบวนการผลิต จากนั้นควบคุมปัจจัยนำเข้าที่สำคัญทั้งสี่ด้วยกระบวนการเชิงสถิติ ในขั้นตอนการควบคุมกระบวนการ จากข้อมูลหลังการปรับปรุงกระบวนการพบว่า มีปริมาณของเสียเกิดขึ้น 720 DPPM ซึ่งคิดเป็น 91.88% ของจำนวนของเสียที่ที่ลดได้ก่อนการปรับปรุงกระบวนการผลิต

Other Abstract (Other language abstract of ETD)

To reduce the number of defects in head stack assembly process. Six sigma approach is applied not only to study the factors influencing the gramload and the product specification limit, but also to identify the appropriate operative conditions for reducing defects. The efficient improvement is measure by the number of defects in Defect Part Per Million (DPPM) unit. The current process has 8,872 DPPM. The study has been proceeded according to the five-phase improvement models of six sigma methodology. The process begins with defining phase, measuring phase, analyzing phase, improving phase and controlling phase respectively. The results of the process is to determine KPIVs that significantly effect to increase gramload value in head stack assembly process. Four KPIVs have been used to perform and experiment with response surface in improvement phase. It is found that the appropriate average gramlaod is 2.5 gram, the base plate height is 12.170 millimeter, the 1st key thickness is 2.274 millimeter, the comb tower pin slot gap is 7.655 millimeter for shuttle setting and swaging machine speed is 2,600 rpm. The preliminary experiments are conducted to confirm the results before applying to production line. Finally, the results of statistical analysis are set at the process of control phase. The data of gramload defect after process improvement show 720 DPPM which is equal to 91.88% of amount of defect before process improvement.

Link to Full Text

Share

COinS