Chulalongkorn University Theses and Dissertations (Chula ETD)

การลดของเสียที่เกิดจากการถ่ายเทกระแสไฟฟ้าสถิต ในกระบวนการประกอบหัวอ่านโดยใช้ระเบียบวิธีซิกซ์ซิกม่า

Other Title (Parallel Title in Other Language of ETD)

Reduction of defects from electrostatic discharge in the head gimbal stack assembly line by applying the six sigma method

Year (A.D.)

1999

Document Type

Thesis

First Advisor

ปารเมศ ชุติมา

Faculty/College

Faculty of Engineering (คณะวิศวกรรมศาสตร์)

Degree Name

วิศวกรรมศาสตรมหาบัณฑิต

Degree Level

ปริญญาโท

Degree Discipline

วิศวกรรมอุตสาหการ

DOI

10.58837/CHULA.THE.1999.910

Abstract

เสนอแนวทางการควบคุมคุณภาพโดยใช้แนวทางของซิกซ์ซิกม่า เพื่อปรับปรุงข้อบกพร่องอันเนื่องมาจากการถ่ายเทกระแสไฟฟ้าสถิต (Electrostatic Discharge) ของกระบวนการประกอบหัวอ่านและบันทึก ระบบการดำเนินการคุณภาพตามแนวทางของซิกซ์ซิกม่า จะใช้หลักการควบคุมคุณภาพเชิงสถิติเป็นสำคัญ ขั้นตอนจะประกอบไปด้วย 4 ขั้นตอนที่ใช้เป็นหลักในการวิเคราะห์และแก้ไขปัญหา คือ การวัดเพื่อกำหนดหาสาเหตุของปัญหา (Measure) การวิเคราะห์สาเหตุของปัญหา (Analyze) การปรับปรุงแก้ไขกระบวนการ (Improve) การควบคุมตัวแปรต่างๆ (Control) ในแต่ละขั้นของการสำรวจผลวิจัยสามารถระบุสาเหตุของปัญหา และแก้ไขโดยใช้หลักการทางสถิติวิศวกรรมที่ระดับนัยสำคัญ 0.05 ซึ่งขั้นตอนเริ่มต้นของการศึกษาได้ศึกษาความแม่นยำและความถูกต้อง ของระบบการวัด การวิเคราะห์หาสาเหตุของปัญหาทำโดยแผนภาพแสดงเหตุและผล และเชื่อมโยงเพื่อหาความรุนแรงของปัญหาด้วยวิธีการ FMEA หลังจากนั้นวิเคราะห์สาเหตุต่างๆ เหล่านั้นว่ามีผลกระทบอย่างมีนัยสำคัญต่อ กระบวนการประกอบหัวอ่านและบันทึก เมื่อสามารถระบุถึงสาเหตุของปัญหาขั้นตอนต่อไปคือ การปรับปรุงเพื่อลดอัตราข้อบกพร่อง โดยใช้หลักการทางสถิติวิศวกรรม เพื่อเป็นการยืนยันผลการทดลองเช่นเดียวกัน สุดท้ายคือการจัดทำมาตรการควบคุมและป้องกันปัญหา จากการดำเนินการคุณภาพตามแนวทางของซิกซ์ซิกม่า พบว่าอัตราส่วนข้อบกพร่องจากการถ่ายเทกระแสไฟฟ้าสถิติ สามารถลดลงจาก 31,600 DPPM เป็น 7,890 DPPM หรือเมื่อเปรียบเทียบในระดับ sigma สามารถปรับปรุงจากระดับ 3.36 เป็นที่ระดับ 3.91 และสามารถลดค่าความเสียหายและได้รับผลประโยชน์ตอบแทน จากการปรับปรุงคุณภาพได้ถึง 163,999 ดอลล่าร์สหรัฐภายในระยะเวลาสองไตรมาส

Other Abstract (Other language abstract of ETD)

This research has been performed on the head gimbal stack assembly in the disc drive manufacturing. The research aims to reduce the defects of Electrostatic Discharge which causes high fallout in the head gimbal stack assembly. Six Sigma Method is used as a process tools in this research. It consists 4 phases which are measurement phase, analyze phase, improvement phase and control phase. In each phase of Six Sigma method mainly the statistical techniques to make decisions for any key input process variables by using alpha = 0.05. The first phase is to determine the repeatability and reproducibility of electrical measurement tester. Key process input variables and listed by cause and effect diagram and FMEA (Failure Mode Effect Analysis). The second phase is to use statistic to analyze the actual root causes. The third part is to improve all the key process input to reduce ESD defect and control in the addeptance level by control phase. After an experiment are concluded, DPPM has showed significantly improvement. The fallout has been reduced from 31,600 DPPM in September' 1999 to be 7,890 DPPM in March' 2000. The sigma level improves from 3.36 to be 3.91. The overall cost reduction is reported to be 163,999 $ in two quarters during research timeframe.

Link to Full Text

Share

COinS