การเตรียมฟิล์มพอลิพิร์โรลบนแผ่นทองแดงโดยวิธีการพอกพูนด้วยไฟฟ้า

Other Title (Parallel Title in Other Language of ETD)

Preparation of polypyrrole film on copper plate by electrodeposition method

Author

ธิดา คุณสมบัติ, คณะวิทยาศาสตร์

Year (A.D.)

2018

Document Type

Thesis

First Advisor

เก็จวลี พฤกษาทร

Faculty/College

Faculty of Science (คณะวิทยาศาสตร์)

Department (if any)

Department of Chemical Technology (ภาควิชาเคมีเทคนิค)

Degree Name

วิทยาศาสตรมหาบัณฑิต

Degree Level

ปริญญาโท

Degree Discipline

เทคโนโลยีเชื้อเพลิง

DOI

10.58837/CHULA.THE.2018.570

Abstract

งานวิจัยนี้ศึกษาการเตรียมฟิล์มพอลิพิร์โรล (Polypyrrole) บนแผ่นทองแดงโดยเทคนิคการพอกพูนด้วยกระแสไฟฟ้า (Electrodeposit) เพื่อทดสอบผลต่อความสามารถในการป้องกันการกัดกร่อนและค่าการนำไฟฟ้าของแผ่นทองแดงที่ผ่านการเคลือบ ศึกษาตัวแปร คือ ค่าความหนาแน่นกระแสไฟฟ้า เวลาในการพอกพูน และปริมาณผงคาร์บอน รวมถึงขนาดและรูปแบบของช่องทางการไหลของแก๊ส พบว่าชิ้นงานที่เคลือบด้วยฟิล์มพอลิพิร์โรลที่ได้จากการเตรียมในสารละลายอิเล็กโทรไลต์โดยใช้กรดโดเดซิลเบนซีนซัลโฟนิก และพอลิพิร์โรล ความเข้มข้น 0.05 และ 0.15 โมลต่อลิตร ตามลำดับ ที่ภาวะต่างกัน พบว่าที่ภาวะความหนาแน่นกระแสไฟฟ้าที่ 12.7 มิลลิแอมแปร์ต่อตารางเซนติเมตร เป็นระยะเวลา 10 นาที มีประสิทธิภาพการป้องกันการกัดกร่อนและค่าการนำไฟฟ้าที่ได้ดีที่สุด แต่เมื่อมีการเติมคาร์บอนวัลแคน 13.3 มิลลิกรัมต่อลิตร พบว่าสามารถนำไฟฟ้าได้มากขึ้นถึง 338 ซีเมนต์ต่อเซนติเมตร และป้องกันการกัดกร่อนได้ดีขึ้นถึง 0.030 มิลลิเมตรต่อปี และมีค่าความต้านทานเชิงสัมผัสเท่ากับ 0.090 มิลลิโอห์มตารางเซนติเมตร หลังจากนั้นศึกษาการเคลือบพอลิพิร์โรลบนแผ่นทองแดงที่เซาะร่อง 2 รูปแบบ คือ รูปแบบขนาน และรูปตัวยู พบว่ากระบวนการเคลือบนี้สามารถเคลือบแผ่นทองแดงที่มีการเซาะร่องได้ทั้งสองแบบรูปแบบ โดยประสิทธิภาพการป้องกันการกัดกร่อนของแผ่นทองแดงเคลือบดีขึ้น แต่ค่าการนำไฟฟ้าลดลง โดยเฉพาะการเซาะร่องแบบตัวยู

Other Abstract (Other language abstract of ETD)

This research studied the preparation of polypyrrole films on copper plates by electrodeposition method for corrosion resistances and conductivity. The studied parameters are current densities, reaction times, carbon contents and shapes of gas flow channels. Copper plates coating by polypyrrole with the current density of 12.7 mA/cm2 and reaction time of 10 minutes in electrolyte solution of 0.05 molar dodecylbenzene sulfonic acid and 0.15 molar polypyrrole monomers, showed the optimum corrosion resistance and conductivity. The addition of vulcan carbon of 13.3 mg/l gave high conductivity 338 S/cm and lower corrosion rate 0.030 mm/year than no vulcan carbon. The contact resistance was 0.090 mΩ/cm2. The effects of gas flow channels were also studied. The gas flow channels were parallel and U shape. The copper plates with two types of flow channels can be completely coated. The corrosion resistances increased but the conductivities decreased espectally in U shapes of gas flow channels.

Creative Commons License

This work is licensed under a Creative Commons Attribution-NonCommercial-No Derivative Works 4.0 International License.

Recommended Citation

คุณสมบัติ, ธิดา, "การเตรียมฟิล์มพอลิพิร์โรลบนแผ่นทองแดงโดยวิธีการพอกพูนด้วยไฟฟ้า" (2018). Chulalongkorn University Theses and Dissertations (Chula ETD). 2701.
https://digital.car.chula.ac.th/chulaetd/2701