Chulalongkorn University Theses and Dissertations (Chula ETD)

การกำหนดเงื่อนไขที่เหมาะสมในการลดของเสียในกระบวนการสกรีนโลหะบัดกรี

Other Title (Parallel Title in Other Language of ETD)

DETERMINE PROPER CONDITIONS TO REDUCE DEFECTIVES IN A SOLDER PASTE SCREEN PRINTING PROCESS

Year (A.D.)

2015

Document Type

Thesis

First Advisor

วิภาวี ธรรมาภรณ์พิลาศ

Faculty/College

Faculty of Engineering (คณะวิศวกรรมศาสตร์)

Degree Name

วิศวกรรมศาสตรมหาบัณฑิต

Degree Level

ปริญญาโท

Degree Discipline

วิศวกรรมอุตสาหการ

DOI

10.58837/CHULA.THE.2015.1341

Abstract

กระบวนการสกรีนโลหะบัดกรีเป็นกระบวนการผลิตหลักกระบวนการหนึ่งของการผลิตแผงวงจรไฟฟ้าสำหรับเครื่องกระตุกหัวใจ ค่าเฉลี่ยเปอร์เซ็นต์ปริมาตรของโลหะบัดกรีที่เบี่ยงเบนไปจากขีดจำกัดข้อกำหนดเป็นสาเหตุหลักทำให้ของเสียเพิ่มสูงขึ้นและส่งผลต่อปัญหาด้านคุณภาพของแผงวงจรไฟฟ้า งานวิจัยนี้จึงมีวัตถุประสงค์เพื่อลดของเสียจากกระบวนการสกรีนโลหะบัดกรีที่เกิดขึ้นกับแผงวงจรไฟฟ้าด้านล่างและด้านบน การออกแบบการทดลองแบบแฟคทอเรียลบางส่วนถูกนำมาใช้เพื่อคัดกรองปัจจัย 6 ปัจจัยหลักในกระบวนการสกรีนโลหะบัดกรีประกอบด้วย (1) ความเร็วที่ใช้ในการสกรีน (2) แรงที่ใช้ในการสกรีน (3) ความเร็วในการแยกออกของการสกรีน (4) ระยะทางในการแยกออกของการสกรีน (5) ขนาดของใบปาด และ (6) อายุการใช้งานของโลหะบัดกรี วิธีการพื้นผิวตอบสนองด้วยการออกแบบการทดลองแบบ บ็อกซ์-เบห์นเคน ถูกนำมาใช้เพื่อหาค่าที่เหมาะสมที่สุดแก่ปัจจัยที่มีอิทธิพลต่อตัวแปรตอบสนองของแผงวงจรด้านล่างและด้านบน การทดลองเพื่อยืนยันผลของเงื่อนไขที่ได้ พบว่า ค่าเฉลี่ยเปอร์เซ็นต์ปริมาตรโลหะบัดกรีบนแผงวงจรด้านล่างอยู่ที่ 102 เปอร์เซ็นต์ใกล้เคียงกับค่าเป้าหมายที่ 100 เปอร์เซ็นต์ และจำนวนของเสียลดลงจากเดิม 3 เปอร์เซ็นต์มาอยู่ที่ 1 เปอร์เซ็นต์ นอกจากนี้การทดลองเพื่อยืนยันผลของแผงวงจรด้านบน พบว่า ค่าเฉลี่ยเปอร์เซ็นต์ปริมาตรโลหะบัดกรีบนแผงวงจรด้านบนอยู่ที่ 105 เปอร์เซ็นต์ใกล้เคียงค่าเป้าหมายที่ 100 เปอร์เซ็นต์ และมีจำนวนของเสียลดลงจากเดิม 2 เปอร์เซ็นต์มาอยู่ที่ 0 เปอร์เซ็นต์

Other Abstract (Other language abstract of ETD)

Solder paste screen printing process is one of the major processes in print circuit board assembly (PCBA) for defibrillator. The average percentage volume of solder paste deviated from specification limits is the main cause of increasing soldering defects and impacting PCBA quality. The objective of this paper is to reduce defectives from solder paste screen printing process in PCBA bottom and top sides. Fractional Factorial Design was employed in the experiment of screening six main process factors including (1) Screening Speed (2) Screening Force (3) Snap off Speed (4) Snap off Distance (5) Squeegee Size and (6) Solder paste shelf life. Response Surface Methodology with Box-Behnken experimental design was used to find the best conditions of significant factors that affect the response of PCBA bottom and top sides. The evaluation was performed to confirm the optimal conditions. The analysis found that the average percentage volume of solder paste on bottom side is 102 percentage closed to the target of 100 percentage and soldering defects reduce from 3 percentage to 1 percentage. In addition, the evaluation was performed to confirm the optimal conditions of top side found that the average percentage volume of solder paste is 105 percentage closed to the target of 100 percentage and soldering defects reduce from 2 percentage to 0 percentage.

Link to Full Text

Share

COinS