Chulalongkorn University Theses and Dissertations (Chula ETD)

การลดของเสียเกิดจากข้อบกพร่องประเภทคราบของสารบัดกรีบนแผ่นวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น

Other Title (Parallel Title in Other Language of ETD)

DEFECTIVE REDUCTION FROM SOLDER PASTE STRAIN DEFECT ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT

Year (A.D.)

2014

Document Type

Thesis

First Advisor

โอฬาร กิตติธีรพรชัย

Faculty/College

Faculty of Engineering (คณะวิศวกรรมศาสตร์)

Degree Name

วิศวกรรมศาสตรมหาบัณฑิต

Degree Level

ปริญญาโท

Degree Discipline

วิศวกรรมอุตสาหการ

DOI

10.58837/CHULA.THE.2014.1353

Abstract

ในช่วงทศวรรษที่ผ่านมา อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ต่างๆไม่ว่าจะเป็นโทรศัพท์มือถือหรือกล้องถ่ายรูปดิจิตอลนั้น กลายเป็นส่วนหนึ่งที่ผู้อุปโภคใช้กันอย่างแพร่หลายในชีวิตประจำวัน ส่วนประกอบหนึ่งที่จะช่วยให้อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เหล่านี้มีขนาดเล็ก บาง และมีฟังก์ชั่นการทำงานที่หลากหลาย คือแผ่นวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น โดยการประกอบอุปกรณ์ทางไฟฟ้าต่างๆบนพื้นผิวที่มีความยืดหยุ่นด้วยการใช้กระบวนการประกอบพิเศษที่มีเทคโนโลยีและความแม่นยำสูงเรียกว่า Surface Mount Technology (SMT) ซึ่งในกระบวนการ SMT นั้น มีข้อบกพร่องที่สำคัญและทำให้เกิดของเสียที่ไม่สามารถนำมาแก้ไขได้คือ คราบของสารบัดกรีเปื้อนแผ่นวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นคิดเป็น 520 PPM ของผลิตภัณฑ์ทั้งหมดที่ผลิต ดังนั้นจึงได้มีการใช้เทคนิคต่างๆ เพื่อหาสาเหตุของการเกิดข้อบกพร่อง พบว่าขั้นตอนการทำความสะอาดของเครื่องพิมพ์สารบัดกรีเป็นหนึ่งในสาเหตุหลักของการเกิดข้อบกพร่องนี้ หลังจากนำแนวคิดของซิกซ์ ซิกมามาใช้ในการปรับปรุงกระบวนการ ซึ่งสัดส่วนข้อบกพร่องประเภทคราบของสารบัดกรีเปื้อนแผ่นวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นได้ถูกเลือกเป็นค่าตอบสนองหลักของการทดสอบสมมติฐานและการออกแบบการทดลอง การกำหนดค่าพารามิเตอร์ที่แนะนำในการทำความสะอาดด้วยใช้การออกแบบการทดลองแบบเชิงแฟคทอเรียล สองระดับปัจจัยที่มีสองการทดลองซ้ำ โดยพารามิเตอร์ที่แนะนำคือ การเช็ดทำความสะอาดด้วยทิศทางเดียวกัน ที่ความเร็วในการเช็ด 80 มิลลิเมตรต่อวินาทีโดยไม่ต้องเปิดใช้แรงดูดสูญญากาศ ผลที่ได้จากการเริ่มใช้พารามิเตอร์นี้แสดงให้เห็นว่ามีข้อบกพร่องจะลดลงเหลือ 250 PPM หรือลดลงร้อยละ 51.92 จากกระบวนการเดิมก่อนการปรับปรุง และมูลค่าความเสียหายต่อชิ้นลดลงจาก 17.21 บาท เหลือ 10.94 บาท

Other Abstract (Other language abstract of ETD)

During the last decades, consumer electronic devices, such as mobile phone and digital cameras, have been integrated with our everyday activities. One component that helps these devices to achieve with their small sizes and versatile functions is a flexible printed circuit (FPC). Each FPC consists of various electronic components on a flexible conducted surface using a special assembling process, called surface mount technology (SMT) that places electrical components directly on the FPC. Within the SMT process, the most significant defective is the solder-paste strain on pads of a FPC, which accounts for 520 PPM. Such defective products cannot be reworked. Small group techniques revealed that the cleaning routine of a solder printing machine is one of the root causes. Followed the six-sigma approach, the defective rate is selected as the main response for hypothesis tests and design of experiment. Determining of the suggested parameters in the cleaning routine using two-level full factorial design with two replications suggest same direction and 80 mm per second cleaning speed without vacuum as optimal setting. The result after one month of implementation showed that was reduced to 250 PPM or 51.92 from previous process before improved and defect cost was reduced from 17.21 Baht/Piece to 10.94 Bath/Piece.

Link to Full Text

Share

COinS