Chulalongkorn University Theses and Dissertations (Chula ETD)
Synthesis and characterization of high strength of amide-imide-epoxy adhesive
Other Title (Parallel Title in Other Language of ETD)
การสังเคราะห์และวิเคราะห์คุณลักษณะของกาวอิพอกซีเอไมด์อิไมด์ที่มีความแข็งแรงสูง
Year (A.D.)
2008
Document Type
Thesis
First Advisor
Supakanok Thongyai
Faculty/College
Faculty of Engineering (คณะวิศวกรรมศาสตร์)
Degree Name
Master of Engineering
Degree Level
Master's Degree
Degree Discipline
Chemical Engineering
DOI
10.58837/CHULA.THE.2008.1581
Abstract
An oligomer amideimide was synthesized from trimellitic anhydride (TMA) / terphthalic acid (TPA). The degradation temperature of the amide-imide-epoxy adhesives decreased when the OPAI content decreased. The amide-imide-epoxy adhesives with NBR rubber are degraded at higher temperature than amide-imide-epoxy adhesives without NBR rubber. The amide-imide-epoxy adhesives from terphthalic acid with MDI are degraded at higher temperature than from terphthalic acid with TDI. The mechanical properties (elongation, tensile strength and toughness) of amide-imide-epoxy adhesives with NBR rubber are higher than amide-imide-epoxy adhesives without NBR rubber. The mechanical properties (elongation, tensile strength and toughness) amide-imide-epoxy adhesives from terphthalic acid with TDI are higher than amide-imide-epoxy adhesives with MDI. The mechanical properties (elongation, tensile strength and toughness) of amide-imide-epoxy adhesives from terphthalic acid are higher than from trimellitic anhydride.
Other Abstract (Other language abstract of ETD)
โอลิโกเมอร์เอไมด์อิไมด์สามารถสังเคราะห์ได้จากไตรเมลลิติกแอนไฮไดรด์หรือจากกรดเทอรีพทาลิก อุณหภูมิการเสื่อมสลายของกาวอิพอกซีเอไมด์อิไมด์ลดลง เมื่อลดปริมาณของโอลิโกเมอร์เอไมด์อิไมด์ลง อุณหภูมิการเสื่อมสลายของกาวอิพอกซีเอไมด์อิไมด์ที่มีการใส่ยางไนไตรล์บิวตะไดอีนสูงกว่าของกาวอิพอกซีเอไมด์อิไมด์ที่ไม่มีการใส่ยางไนไตรล์บิวตะไดอีน อุณหภูมิการเสื่อมสลายของกาวอิพอกซีเอไมด์อิไมด์ที่สังเคราะห์จากกรดเทอรีพทาลิกกับ 4,4’ ไดฟีนิลมีเทนไดไอโซไซยาเนต(ทีดีไอ) สูงกว่าที่สังเคราะห์จากกรดเทอรีพทาลิกกับโทลีลีน 2,4 ไดไอโซไซยาเนต(เอ็มดีไอ) คุณสมบัติเชิงกล(ค่าอิลองเกชัน, ค่าต้านทานแรงดึงและค่าความเหนียว)ของกาวอิพอกซีเอไมด์อิไมด์ ที่มีการใส่ยางไนไตรล์บิวตะไดอีนสูงกว่ากาวอิพอกซีเอไมด์อิไมด์ที่ไม่มีการใส่ยางไนไตรล์บิวตะไดอีนลงไป คุณสมบัติเชิงกล(ค่าอิลอกเกชัน, ค่าต้านทานแรงดึงและค่าความเหนียว)ของกาวอิพอกซีเอไมด์อิไมด์ ที่สังเคราะห์จากกรดเทอรีพทาลิกกับ 4,4’ ไดฟีนิลมีเทนไดไอโซไซยาเนต(ทีดีไอ) สูงกว่าที่สังเคราะห์จากกรดเทอรีพทาลิกกับโทลีลีน 2,4 ไดไอโซไซยาเนต(เอ็มดีไอ) คุณสมบัติเชิงกล(ค่าอิลองเกชัน, ค่าต้านทานแรงดึงและค่าความเหนียว)ของกาวอิพอกซีเอไมด์อิไมด์ ที่สังเคราะห์จากกรดเทอรีพทาลิกสูงกว่ากาวอิพอกซีเอไมด์อิไมด์ที่สังเคราะห์จากไตรเมลลิติกแอนไฮไดรด์
Creative Commons License
This work is licensed under a Creative Commons Attribution-NonCommercial-No Derivative Works 4.0 International License.
Recommended Citation
Malithong, Vayo, "Synthesis and characterization of high strength of amide-imide-epoxy adhesive" (2008). Chulalongkorn University Theses and Dissertations (Chula ETD). 66963.
https://digital.car.chula.ac.th/chulaetd/66963