Chulalongkorn University Theses and Dissertations (Chula ETD)
Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry
Other Title (Parallel Title in Other Language of ETD)
การพัฒนาสมบัติในการนำความร้อนของกาวอีพอกซี โดยการเพิ่มสารเติมแต่งชนิดที่มีโลหะเป็นองค์ประกอบ สำหรับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์
Year (A.D.)
1995
Document Type
Thesis
First Advisor
Ura Pancharoen
Second Advisor
Somboon Manoonsumrit
Faculty/College
Graduate School (บัณฑิตวิทยาลัย)
Degree Name
Master of Engineering
Degree Level
Master's Degree
Degree Discipline
Chemical Engineering
DOI
10.58837/CHULA.THE.1995.1116
Creative Commons License
This work is licensed under a Creative Commons Attribution-NonCommercial-No Derivative Works 4.0 International License.
Recommended Citation
Monkollertsirisuk, Benjang, "Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry" (1995). Chulalongkorn University Theses and Dissertations (Chula ETD). 30183.
https://digital.car.chula.ac.th/chulaetd/30183
COinS